LUXEON FlipChip紫外器件采用芯片级封装,做到了最小的尺寸、具有最高的紫外光功率密度(W/cm2),可兼容表面贴装器件(SMD)的设备与工艺来进行芯片的组装。LUXEON FlipChip紫外LED可实现严格的光束控制,系统集成时也完全不必打线。对于需要在高电流下获取高光通的应用而言,该产品是一个理想的选择,且成本也可以得到控制,较低的热阻可以有效地提高W/$。
LUXEON Z系列UV LED的尺寸只有其他紫外、紫光器件的1/5,是业界外形最紧凑的高功率产品。LUXEON Z系列UV器件可紧密地构成LED阵列,间距最小达200微米,可以实现最高的系统光功率密度。该产品采用无透镜结构、有利于精准光学控制,发光效率优异,产品系列覆盖紫外(380~400nm)与紫光(400~430nm)。
驱动电流密度高、可达1A/mm2
1.0mm x 1.0mm 五边形结构
波长范围380~410nm
测量条件:500mA Tj=25°C
正向电压低:500mA下典型值为3.1V
低热阻:395nm的热阻约为2.5 °C/W
高封装密度
表面贴装结构,无需焊线
特殊照明
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